About the Book
Dieser Inhalt ist eine Zusammensetzung von Artikeln aus der frei verfugbaren Wikipedia-Enzyklopadie. Seiten: 127. Nicht dargestellt. Kapitel: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Integrierter Schaltkreis, LIGA, Siebdruck, Warmerohr, Fotolithografie, Spulenwickeltechnik, System-on-a-Chip, Atzen, Lift-off-Verfahren, Nutzentrenner, Chipgehause, ICT-Testsystem, Einpresstechnik, Kuhlkorper, Federkontaktstift, Mikroscanner, Starrnadeladapter, Molded Interconnect Devices, Sensor, Drahtbonden, Masseflache, Leiterplattenentflechtung, Instytut Technologii Elektronowej, Lasertrimmen, HDI-Leiterplatte, Automatische optische Inspektion, Warmewiderstand, Jumper, Flip-Chip-Montage, Layoutentwurf, Mikrosystem, Kristallorientierung, Steckplatine, Chip-On-Board-Technologie, Testpunkt, Durchkontaktierung, Waferbonden, Leiterplattenbestuckung, Aktor, Backplane, Baugruppe, Moisture Sensitive Level, Multi-Chip-Modul, Vakuumadapter, Mikrospiegelaktor, Purpurpest, Dickschicht-Hybridtechnik, Chipbonden, Anodisches Bonden, Flamecon, Ionendunnung, Fadeltechnik, Bestuckungsautomat, Stamped Circuit Board, In-Circuit-Test, Opferschicht, Mikropumpe, Thermal Pad, Steckeradapter, Floorplanning, System-in-Package, Festkorpergelenk, Wafertest, Mikroventil, Institut fur Mikrosystemtechnik, Known Good Die, Direktmontage, Atzfaktor, Stanzgitter, Bestuckungsdruck, Mehrlagenplatine, Tape-Automated Bonding, SIPLACE, Flachbaugruppe, Biegemass, Pitch. Auszug: Der Siebdruck ist ein Druckverfahren, bei dem die Druckfarbe mit einer Gummirakel durch ein feinmaschiges Gewebe hindurch auf das zu bedruckende Material gedruckt wird. An denjenigen Stellen des Gewebes, wo dem Druckbild entsprechend keine Farbe gedruckt werden soll, werden die Maschenoffnungen des Gewebes durch eine Schablone farbundurchlassig gemacht. Im Siebdruckverfahren ist es moglich, viele verschiedene Materialien zu bedrucken, sowohl flache (Folien, Platten etc.) wie auch geformte (Flaschen, Gerategehause etc.). Dazu werden je nach ..
